January 08.2025
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專案背景 條帶晶片 OCR 晶片封裝機在智慧卡行業中佔據著至關重要的地位。它具備強大的功能,能夠精准地對各種不同型號規格的晶片進行沖切操作,而後將這些晶片巧妙地移植到經過精心銑削的卡槽之內。緊接著,通過熱焊和冷焊這兩種先進的工藝手段,把晶片穩穩地固定在 IC 卡上,最終成功實現 IC 封裝這一關鍵環節。 該設備高度集成化,集模組沖切、點焊、封裝、熱焊冷焊以及測試等多項重要功能於一身。與傳統的封裝機相比,它有著顯著的優勢。一方面,新增了 OCR 視覺檢測功能。這一功能極為強大,能夠有效地代替人工對晶片進行檢測,精准地判斷晶片是否存在污漬或者刮花的情況。如此一來,大大提高了產品的生產品質,確保每一個封裝完成的 IC 卡都具備高品質。 另一方面,還具備一卡 4 芯 IC 卡冷、熱焊分組功能。在實際生產過程中,當需要切換一卡 1 芯和一卡 4 芯的 IC 卡封裝時,操作變得極為簡便。只需要將一組熱焊頭進行更換,便能夠迅速實現產品的切換,極大地提高了生產效率,為企業的高效生產提供了有力的保障。 | |
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高效可靠的專業方案 | |
條帶晶片 OCR 晶片封裝機引入永宏全新 M 系列 PLC 主機,與 SC3 系列 EtherCAT 匯流排伺服電機完美搭配。借助全新的運動控制方式,實現了多軸動作流程的高度配合以及快速且精准的定位控制。在操作介面方面,選用永宏 P5 系列 HMI,同時結合 OCR 視覺檢測以及 ATR 晶片檢測功能。這一先進的組合能夠在多個關鍵環節發揮重要作用。 首先,永宏全新 M 系列 PLC 主機憑藉其強大的處理能力和穩定的性能,為整個封裝機的控制系統提供了堅實的基礎。配合 SC3 系列 EtherCAT 匯流排伺服電機,能夠實現高速、高精度的運動控制,確保各個動作流程的精准執行和協調配合。無論是晶片的沖切、移植,還是封裝過程中的熱焊冷焊等操作,都能以極高的精度和效率完成。 其次,永宏 P5 系列 HMI 提供了直觀、便捷的操作介面,方便操作人員進行參數設置、監控設備運行狀態以及進行故障診斷等操作。同時,OCR 視覺檢測和 ATR 晶片檢測功能的加入,進一步提升了產品的品質控制水準。OCR 視覺檢測能夠快速、準確地檢測晶片是否存在污漬或刮花等表面缺陷,而 ATR 晶片檢測則可以對晶片的性能和參數進行檢測,確保每一個封裝的晶片都符合品質標準。 通過以上先進技術和設備的綜合應用,條帶晶片 OCR 晶片封裝機能夠有效地説明客戶提高產品品質,減少次品率,同時提高生產效益,降低生產成本。在智慧卡行業的激烈競爭中,為客戶提供了強大的技術支援和競爭優勢。 | |
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FATEK讓您脫穎而出 ►卓越的品質控制 1. 精准的 OCR 視覺檢測:在晶片封裝過程中,IC 卡上的晶片有時會不可避免地出現污漬和劃傷等情況。而這款封裝機增加的 OCR 視覺檢測功能發揮了巨大作用。它能夠以極高的精度和速度代替人工進行分揀,快速準確地識別出存在污漬和劃傷的晶片,確保只有品質合格的晶片進入後續封裝工序,極大地提高了產品的整體品質水準,有效減少了次品率的產生。 2. 高效的工序整合:通過 OCR 視覺檢測,封裝完成後的產品可以直接進入下一步工序,無需再進行單獨的人工檢測環節。這一創新舉措不僅減少了一道傳統的檢測工序,還大大提高了生產效率。避免了因人工檢測可能帶來的誤差和時間浪費,使整個生產流程更加流暢和高效。 ►先進的技術性能 1. 高速高精度的控制保障:該封裝機採用了先進的 EtherCAT 匯流排方案控制多軸伺服。其中,SC3 伺服擁有令人驚歎的最快僅 125us 的同步週期。這一卓越的性能使得封裝機在運行過程中能夠實現對各個動作的精准控制,無論是晶片的沖切、移植,還是封裝過程中的熱焊冷焊等操作,都能以極高的速度和精度完成。滿足了封裝機對高速高精度的嚴苛控制需求,為生產出高品質的產品奠定了堅實的技術基礎。 2. 強大的雙 CPU 設計:M-PLC 主機採用獨特的雙 CPU(PLC CPU + Motion CPU)設計,這一設計理念在行業中處於領先地位。專案邏輯與運動控制獨立運作,兩個高性能控制中樞協同執行,各自發揮其優勢。新增的 Motion CPU 主要負責運動控制的執行,且不受 Ladder 程式掃描週期影響。這意味著在實際生產過程中,能夠確保封裝機始終保持高速、高精度的控制狀態,無論是面對複雜的封裝工藝還是高要求的生產任務,都能輕鬆應對,為產品的品質和生產效率提供了有力的保障。 | |
►便捷的維護方式 遠端程式更新:在設備維護方面,該封裝機具有極大的便利性。可以通過視覺工控機進行遠端上下載程式,這一功能為客戶帶來了諸多好處。當客戶需要更新設備功能或對程式進行修改時,無需親臨現場進行操作,只需在遠端端即可完成。這不僅節省了維護成本和時間,還提高了設備的可用性和穩定性。同時,也使得設備的維護更加靈活和高效,能夠及時回應客戶的需求變化。 ►簡便的操作體驗 靈活的封裝模式切換:在操作方面,這款封裝機設計得極為簡便。在 HMI 操作介面可以設置多種晶片封裝方式,充分滿足了不同客戶的需求和不同產品的封裝要求。當需要切換產品時,操作人員只需輕鬆切換到對應的模式即可,無需進行複雜的設置和調整。這一設計使得生產過程更加靈活多變,能夠快速適應不同產品的生產需求,提高了生產的效率和靈活性。同時,也降低了操作人員的工作難度和培訓成本,為企業的生產運營提供了極大的便利。 |
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解決方案中選用的FATEK產品 |
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